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封装工艺工程师

面议
江苏-无锡 -滨湖区 | 不限经验 | 不限学历
2019-06-17 更新 被浏览:
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职位描述
招聘人数:若干 到岗时间:不限 性别要求:不限 婚况要求:不限

岗位职责:工艺技术开发;新工艺产品研究;建立和完善技术规程;技术持续改进;产量和质量的提高;技术文件的编写完善;相关工艺的失效分析和技术提升等;

岗位要求:大学本科及以上学历,微电子、材料相关专业;工作细心、严谨,从事过集成电路封装的优先;熟练使用CAD、英语。

薪资面议。


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无锡中微高科电子有限公司成立于2006年9月,是专业从事集成电路封装、组件的设计及封装加工单位,承担国家多项重大专项任务,是国内自主可控的集成电路封装研制单位、首批国家鼓励的集成电路企业、元器件封装技术创新中心,拥有国内首条QML认证的开放性先进封装工艺生产线,陶瓷封装技术水平处于国内领先;塑封产品通过国家最高等级7400-2011N 级考核。公司地处锡惠公园旁,地理位置优越。

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